——作為其半導體使命的一部分,印度正試圖建立 OSAT 設施
許多國家的目標是至少擁有國內關鍵芯片(尤其是國防或關鍵行業(yè)芯片)先進封裝的能力。
總而言之,到2025年, Chiplet和先進封裝將成為半導體行業(yè)的中心舞臺。這項技術已證明其在推動人工智能計算繁榮方面的價值,雖然短期供應限制和高成本持續(xù)存在,但異構集成在幾乎所有計算領域——從云端人工智能到邊緣設備甚至消費電子產(chǎn)品——的廣泛應用趨勢顯然是朝著更廣泛地采用異構集成的方向發(fā)展。正如一位行業(yè)首席執(zhí)行官所說,“我們正在進入Chiplet時代” ——掌握先進封裝將是決定誰在這個半導體新時代領先、誰落后的關鍵。