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——作為其半導體使命的一部分，印度正試圖建立 OSAT 設施

許多國家的目標是至少擁有國內關鍵芯片（尤其是國防或關鍵行業(yè)芯片）先進封裝的能力。

總而言之，到2025年， Chiplet和先進封裝將成為半導體行業(yè)的中心舞臺。這項技術已證明其在推動人工智能計算繁榮方面的價值，雖然短期供應限制和高成本持續(xù)存在，但異構集成在幾乎所有計算領域——從云端人工智能到邊緣設備甚至消費電子產(chǎn)品——的廣泛應用趨勢顯然是朝著更廣泛地采用異構集成的方向發(fā)展。正如一位行業(yè)首席執(zhí)行官所說，“我們正在進入Chiplet時代” ——掌握先進封裝將是決定誰在這個半導體新時代領先、誰落后的關鍵。