新墨西哥州,它在那里擁有一個(gè)用于 Foveros/EMIB 的先進(jìn)封裝中心 (Fab 9),同時(shí)在俄亥俄州和亞利桑那州也建設(shè)了新的晶圓廠(確保未來(lái)為其代工客戶(hù)提供現(xiàn)場(chǎng)封裝)。英特爾正在大力推廣其封裝實(shí)力,甚至有報(bào)道稱(chēng),英偉達(dá)和AMD也已與英特爾合作進(jìn)行測(cè)試,以備不時(shí)之需。三星也加入了先進(jìn)封裝競(jìng)賽,以補(bǔ)充其代工業(yè)務(wù)。三星的I-Cube(Interposer Cube)2.5D 技術(shù)和X-Cube 3D 堆疊旨在為高性能應(yīng)用集成邏輯和內(nèi)存。三星正計(jì)劃在中國(guó)(蘇州)增加新產(chǎn)能,以增強(qiáng)其內(nèi)存產(chǎn)品的封裝。展望未來(lái),三星正在為 2025 年的 HBM4 做準(zhǔn)備,并計(jì)劃為下一代內(nèi)存堆棧提供3D 封裝服務(wù)。
傳統(tǒng)的外包封裝和測(cè)試供應(yīng)商 ( OSAT ) 正在大力擴(kuò)張以保持競(jìng)爭(zhēng)力。全球最大的 OSAT日月光科技控股已通過(guò)其硅品精密工業(yè) (SPIL) 部門(mén)投資高端封裝,該部門(mén)實(shí)際上有資格與臺(tái)積電合作進(jìn)行 CoWoS 封裝。與此同時(shí),第二大 OSAT安靠科技于 2023 年底在越南開(kāi)設(shè)了一家新的尖端封裝工廠,引起轟動(dòng)。安靠越南工廠預(yù)計(jì)將進(jìn)行高密度硅中介層組裝和測(cè)試——其他值得注意的 OSAT 舉措包括提供 2.5D 集成服務(wù)的長(zhǎng)電科技(中國(guó)最大的 OSAT)和日月光的子公司硅品工業(yè)(SPIL)達(dá)成封裝某些定制 AI 芯片的交易(例如,博通 TPU 訂單的一部分)。
甚至專(zhuān)注于內(nèi)存的公司也在投資封裝以確保 HBM 供應(yīng)。領(lǐng)先的 HBM 供應(yīng)商SK Hynix宣布在先進(jìn)封裝研發(fā)和產(chǎn)能方面投資 10 億美元,稱(chēng)其為未來(lái) 50 年的“未來(lái)重點(diǎn)” 。SK Hynix 還正在美國(guó)(印第安納州)建造一座大型 HBM 組裝廠,計(jì)劃于 2028 年開(kāi)始生產(chǎn)。美光公司于 2025 年在新加坡破土動(dòng)工,投資 70 億美元建造 HBM 封裝廠,目標(biāo)是到 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些項(xiàng)目得到政府激勵(lì)措施(例如美國(guó)《芯片法案》)的支持,將創(chuàng)造新的區(qū)域內(nèi)存芯片堆疊產(chǎn)能,并可能將其與邏輯電路集成。到 2020 年代后期,我們應(yīng)該會(huì)看到一個(gè)不再以臺(tái)灣為中心的封裝網(wǎng)絡(luò),東南亞、美國(guó)甚至歐洲都擁有大量高端產(chǎn)能(英特爾還宣布將在波蘭建立一家新的封裝/測(cè)試工廠。
交貨時(shí)間和供應(yīng)限制:新的瓶頸
越來(lái)越明顯的是,先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)上,前端晶圓廠的產(chǎn)能是制約因素,而如今,即使芯片制造完成,也可能需要排隊(duì)數(shù)周甚至數(shù)月才能完成封裝。