從市場份額來看,Yole Research 估計,到 2023 年,先進封裝將占整個 IC 封裝市場的 44%(約占 860 億美元中的 380 億美元)。其中,臺積電是高端封裝收入最大的單一參與者,而如果包含所有先進格式,日月光則是總體收入最大的參與者。。安靠 (Amkor)同樣預計其新功能將帶來增長。我們還看到像富士康(以電子組裝而聞名)這樣的新進入者正在關(guān)注半導體封裝——該公司甚至在 2022 年收購了一家芯片封裝工廠。
總而言之,先進封裝領(lǐng)域代工廠與封測(OSAT)之間的界限正在變得模糊。目前,代工廠主導著頂級芯片(尤其是AI/HPC)的超復雜2.5D/3D集成,而這正是芯片市場(以及收入增長)的主要驅(qū)動力所在。
這些行業(yè)之間的競爭與合作,可能會決定未來產(chǎn)能的提升方式,以及先進封裝如何被更廣泛的芯片設(shè)計商所接受。
定價趨勢和成本驅(qū)動因素
先進的封裝和芯片集成帶來了巨大的優(yōu)勢,但也帶來了新的成本結(jié)構(gòu)。通常,與傳統(tǒng)的單芯片封裝相比,2.5D/3D封裝的單片器件成本會顯著上升。造成這種情況的因素如下:
昂貴的材料和基板,復雜的組裝工藝, 產(chǎn)量考慮,測試和良率恢復成本。電源/熱管理成本。
另一方面,先進節(jié)點的單晶體管成本飆升,先進封裝服務本身(代工廠/OSAT 的收費標準)的定價趨勢尚未公開,
展望未來,如果新技術(shù)投入生產(chǎn),成本驅(qū)動因素可能會有所緩和
行業(yè)觀點和最新發(fā)展
行業(yè)專家經(jīng)常強調(diào)小芯片和封裝技術(shù)對半導體未來的重要性。NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛尤其直言不諱:他在2022年的GTC會議上宣稱“摩爾定律已死”,并暗示持續(xù)的擴展將來自“先進的晶圓上芯片上基板技術(shù)”(即 CoWoS),而不僅僅是晶體管的縮小。
臺積電領(lǐng)導層也經(jīng)常強調(diào)先進封裝。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家和他的團隊指出,他們“全力以赴”投資先進封裝,以滿足巨大的云 AI 需求。
Yole 和 TrendForce 等分析公司將先進封裝稱為半導體價值鏈的“下一個戰(zhàn)場” 。
從分析師評論的角度來看,許多人認為小芯片的經(jīng)濟效益與技術(shù)本身一樣引人注目。他們預計先進封裝在其收入結(jié)構(gòu)中的占比將越來越大,并且他們正在相應地投資于工具和人才。
日月光首席執(zhí)行官 Tien Wu 以封裝是摩爾定律的“最后一英里”而聞名——本質(zhì)上,集成將在晶體管縮放停止的地方重新開始,從而實現(xiàn)持續(xù)改進。
最后,值得一提的是政府和政策支持。美國、歐洲、日本等國都已啟動舉措,加強國內(nèi)封裝能力,并將其視為戰(zhàn)略差距。印度是另一個值得關(guān)注的參與者