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一、行業(yè)現(xiàn)狀與核心數(shù)據(jù)

1、市場規(guī)模與貿(mào)易表現(xiàn)?

2024年中國集成電路出口額達(dá)1595億美元，進(jìn)口額3856億美元，貿(mào)易逆差顯著。

2025年全球芯片市場規(guī)模預(yù)計6500億美元，中國作為最大半導(dǎo)體市場，芯片設(shè)計行業(yè)2024年銷售規(guī)模達(dá)6500億元人民幣，同比增長10%以上。

2?、產(chǎn)業(yè)鏈與技術(shù)水平?

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造（流片）、封裝測試三大環(huán)節(jié)，原產(chǎn)地認(rèn)定以“流片地”為準(zhǔn)。

中國在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)中低端市場，計算機(jī)芯片份額僅10%，落后于國際25%的水平。制程工藝方面，5nm/3nm技術(shù)逐步普及，但EUV光刻等關(guān)鍵技術(shù)仍待突破。

3?、代表性企業(yè)動態(tài)?

長江存儲、韋爾半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新等企業(yè)在存儲、物聯(lián)網(wǎng)、閃存芯片領(lǐng)域取得突破；紫光展銳作為最大手機(jī)芯片設(shè)計商，客戶覆蓋三星、中興等國際品牌。

二、中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司分析

1、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分布

?上游設(shè)備與材料?

?北方華創(chuàng)?：聚焦刻蝕機(jī)、CVD/PVD設(shè)備等半導(dǎo)體制造設(shè)備，技術(shù)覆蓋8英寸至12英寸晶圓產(chǎn)線，2024年全球設(shè)備出貨金額同比增長19%。

?中微公司?：刻蝕設(shè)備技術(shù)突破14nm制程，應(yīng)用于邏輯芯片和存儲芯片制造，專利布局超8000項。

?中游制造與封測?

?中芯國際?：國內(nèi)最大晶圓代工廠，14nm FinFET技術(shù)量產(chǎn)，2024年上半年營收262.69億元，毛利率達(dá)35%。

?華虹半導(dǎo)體?：專注成熟制程（28nm及以上），車規(guī)級芯片產(chǎn)能占比提升至20%，2024年營收同比增長24%。

?長電科技?：全球第三大封測企業(yè)，布局先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝），2024年汽車電子訂單增長37%。

?下游設(shè)計與應(yīng)用?

?韋爾股份?：圖像傳感器市占率全球前三，智能手機(jī)與汽車電子業(yè)務(wù)占比超70%，

2、區(qū)域分布與產(chǎn)業(yè)集群

?長三角（上海、江蘇）?：集成電路制造核心區(qū)，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等頭部企業(yè)集聚，上海晶圓產(chǎn)能占全國30%。

?珠三角（廣東）?：以設(shè)計企業(yè)為主，華為昇騰、寒武紀(jì)等AI芯片企業(yè)依托深圳產(chǎn)業(yè)集群加速技術(shù)商業(yè)化。

?中西部（安徽、湖北）?：晶合集成（合肥）聚焦顯示驅(qū)動芯片代工，武漢新芯布局3D NAND存儲芯片。

3、經(jīng)營表現(xiàn)與市場分化

?業(yè)績增長點(diǎn)?

?消費(fèi)電子驅(qū)動?：圣邦股份、南芯科技受益于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備需求復(fù)蘇，2024年扣非凈利潤同比增長超40%。

?AI與算力芯片?：海光信息DCU協(xié)處理器營收同比增長52.8%，龍芯中科自主指令系統(tǒng)（LoongArch）生態(tài)逐步完善。